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x55和x60基帶區(qū)別-驍龍x55和x60參數(shù)對比介紹

來源: 用戶提交 時間:2023-05-14 04:14:35 手機版

x55和x60基帶區(qū)別在哪里?驍龍x55和x60參數(shù)是什么?高通日前已經(jīng)發(fā)布了驍龍x60基帶,很多人都想知道高通日前已經(jīng)發(fā)布了驍龍x60基帶和第二代驍龍x55的區(qū)別在哪里,趕緊來看看吧!

驍龍x55和x60介紹

驍龍X55,于2019年2月,在2019世界移動通信大會(2019MWC)開幕前推出的。這款當時全球速度最快的芯片,基于7nm制程工藝打造,支持2G、3G、4G、5G多模,并支持毫米波以及6GHz以下頻段,支持TDD與FDD制式,支持獨立、非獨立組網(wǎng)模式和動態(tài)頻譜共享等關(guān)鍵特性,將峰值速率推向前所未有的7.5 Gbps的下載速度和3 Gbps的上傳速度,加速 5G 的擴展。

驍龍X60,于2020年2月18日推出。這次高通特別強調(diào)的是一個端到端的解決方案,據(jù)高通介紹,驍龍X60是一個系統(tǒng)級的完整解決方案,包括SDX60基帶、射頻收發(fā)器、射頻前端、毫米波天線模組,旨在為運營商提供極大的靈活性,最大化其可用的頻譜資源。它的設(shè)計初衷是要進一步地提升5G性能,支持5G在更多的國家得以部署,進一步提升終端整體性能和網(wǎng)絡所提供的用戶體驗,以及解決隨著時間而不斷增加的頻段組合的復雜性。

驍龍x55和x60參數(shù)對比

制造工藝:

驍龍 X60 的第一大特點就是采用了最先進的 5nm 制造工藝,相對于驍龍 X55 的 7nm 工藝來說,可謂更上一層樓,甚至有可能突破摩爾定律所說的半導體芯片的尺寸每隔 18~24 個月會縮小一半。另外,在功耗方面,驍龍 X60 比驍龍 X55 耗電量降低 15%,使得手機的尺寸將進一步降低,可能變得更薄。

頻段支持:

在 2019 年,高通驍龍 X55 將 6GHz 以下頻段與毫米波頻段整合到一款 5G 調(diào)制解調(diào)器上,這也引發(fā)了一股熱潮,眾多廠商分別以兼容 6GHz 以下與毫米波作為自家芯片的賣點。而到了 2020 年,高通又做了一項領(lǐng)先工作,在驍龍 X60 上做到了 6GHz 以下與毫米波頻段的聚合,換句話說,以驍龍 X55 為代表的的 5G 調(diào)制解調(diào)器,雖然能夠兼容這兩個頻段,但是并不能共同時連接,只能是在兩者之間進行切換;而驍龍 X60 則做到了真正可以同時連接兩個頻段,這無疑是消除了切換通信頻段的延遲,以及極大地拓寬了通信帶寬,從而給用戶帶來了更加快速與流暢的 5G 體驗。

載波支持:

了解 4G 通信了解的用戶都知道,不同運營商即使使用相同的通信頻段,也會采取不同的載波調(diào)制方式,常用的有 FDD 與 TDD 這兩類,前者是通過不同的頻率來區(qū)分用戶,后者是通過不同的時隙來區(qū)分用戶,本質(zhì)上都是在有限的資源下讓更多的用戶享受到更快的通信服務。這是運營商之間的區(qū)別,在 2019 年高通發(fā)布驍龍 X55 時,就已經(jīng)能夠兼容 FDD 與 TDD 這兩種載波調(diào)制方式,可以說是能夠適應于各種運營商的網(wǎng)絡架構(gòu),無疑是做到了 5G 調(diào)制解調(diào)器的統(tǒng)一。

而 2020 年發(fā)布的驍龍 X60,則做到了 FDD 與 TDD 的聚合,即兩種方式的同時連接,以及不同公司的 TDD 與 TDD、FDD 與 FDD 之間的連接,更進一步做到了調(diào)制解調(diào)方式的統(tǒng)一。更難能可貴的是,6GHz 以下與毫米波的聚合,再加上 TDD 與 FDD 的聚合,這兩項“聚合”能夠同時做到,彰顯了高通在 5G 通信技術(shù)上的深厚積累。