驍龍875和麒麟9000哪個好?驍龍875和麒麟9000是目前還沒有發(fā)布的兩款高端處理器,從目前已知的數(shù)據(jù)可以看出,這款處理器發(fā)布將會開始新一輪的芯片競爭,那么驍龍875和麒麟9000參數(shù)分別是多少?哪個好呢?
驍龍875處理器將使用新一代5nm的工藝制程,并且還集成了新一代的CPU構(gòu)架。相比上一代旗艦芯片,驍龍875G芯片集成5G基帶X60,在架構(gòu)方面,預計將延續(xù)高通的"1+3+4"三叢集CPU架構(gòu),一顆超級大核Cortex-1和三顆大核心Cortex-A78,四顆Cortex-G55小核心。A78架構(gòu)相比于上一代A77性能方面提高了7%,功耗降低了4%,內(nèi)核小了5%,面積縮小了15%;而主頻Cortex-1性能比A77提高了30%,學習能力是A78的兩倍,GPU則是Adreno 660,
麒麟9000處理器將是全球首發(fā)的5nm制程工藝,相較于上一代7nm工藝,性能將會提升15%,而且功耗也將會降低30%,基于兩顆Cortex-A77大核心和兩顆Cortex-G77中核心以及四顆Cortex-G55的能效核心,性能較之前的麒麟990 Soc有15%左右的性能提升,GPU采用Mali-G78,相比于Mali-G77的性能提升幅度可達25%,即便是在同等工藝條件下也可提升15%, 同時能效提升10%,機器學習性能提升15%。
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