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來(lái)源： 用戶提交 時(shí)間：2023-06-26 00:48:53 手機(jī)版

很多朋友都在關(guān)心曉龍875這款芯片的發(fā)布，驍龍875這款芯片采用最新的5nm制作工藝，驍龍875將會(huì)在什么時(shí)候發(fā)布?小編為大家?guī)?lái)最新的驍龍875的資訊，對(duì)此感興趣的小伙伴，快來(lái)看看吧。

驍龍875什么時(shí)候發(fā)布?

根據(jù)高通最新的消息表明，驍龍875處理器將會(huì)在北京時(shí)間12月1日、12月2日晚22點(diǎn)舉辦2020年度高通驍龍技術(shù)峰會(huì)。

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驍龍875性能怎么樣?

最新消息稱，驍龍875代號(hào)Lahaina,采用三星5nm EUV工藝打造，八核心設(shè)計(jì)，CPU為一顆2.84GHz的Cortex X1 +三顆2.42GHz的A78+四顆1.8GHz的A55組成，同時(shí)集成新一-代Adreno

GPU。

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