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據(jù)爆料，臺積電的3納米技術(shù)將于明年開始生產(chǎn)芯片，那么這項3納米技術(shù)想回首先應(yīng)用在哪款處理器上呢，性能方面如何呢，一起跟著小編來看看吧。

3nm芯片技術(shù)將搭載哪款處理器

臺積電將在2022年下半年開始生產(chǎn)3 nm芯片,預(yù)計每月生產(chǎn)55000片，到2023年將達 到105000片。根據(jù)時間點來判斷，也許第-個手機處理器是蘋果A16。

至于3nm的投產(chǎn)，臺積電董事長劉德音曾透露，投產(chǎn)時，臺南科學(xué)園的員工人數(shù)將達到20000人，比目前多出5000人左右。

再回到過程層面，3 nm將實現(xiàn)1 5%的性能提升，30%的功耗下降，以及70%的密度增長，ASML(阿斯麥)之前曾指出，3 nm時代EUV將超過20層，即鰭片(臺積電在3 nm時代仍然是FinFET鰭式.效應(yīng)晶體管)和柵極(臺積電在3 nm時代仍然是FinFET鰭式效應(yīng)晶體管)。

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