北京時(shí)間 12 月 1 日消息 高通在 2020 驍龍技術(shù)峰會(huì)上正式發(fā)布了驍龍 888 旗艦平臺(tái)處理器,將支持下一代旗艦智能手機(jī)。一直到今年為止驍龍888還是所有旗艦機(jī)所搭配的芯片,那么驍龍888怎么樣呢,驍龍888的具體參數(shù)是在怎樣的,小面是小編收集到的信息,我們一起看下吧。
驍龍888由三星5nm工藝打造,能夠提供突破性的性能表現(xiàn)和出色的能效控制。采用了全新的CPU架構(gòu),性能相比上代提升了25%,共集成了一顆2.84GHz全新的Cortex-X1超大核、三顆2.4GHz的A78中核以及四顆1.8GHz的A55能效核心。并集成了Adreno 660 GPU,其圖形渲染能力較上代驍龍865提升高達(dá)35%。而且更為重要的是,驍龍888的CPU和GPU都能夠提供持續(xù)穩(wěn)定的高性能輸出。
5G方面,近年來高通8系旗艦處理器一直被華為麒麟旗艦芯片壓著打,從驍龍X50的單模式,到驍龍X55支持5G雙模了,但仍是外掛方式。驍龍888終于改變了這一不利局面,集成驍龍X60 5G基帶,相比上代擁有更為出色的能耗控制,支持5G Sub-6GHz載波聚合和毫米波,最高下載速度可達(dá)7.5Gbps。還支持全球5G多SIM卡功能,目前多為5G雙卡雙待。另外,驍龍888平臺(tái)還提供了業(yè)界最快的Wi-Fi 6速度,高達(dá)3.6Gbps。
高通公布了驍龍888的跑分成績,安兔兔綜合成績74W+,目前麒麟9000的成績是69.8萬分,驍龍865最好的成績是67.1萬分。這樣一對(duì)比,驍龍888的性能相比上一代的驍龍865大約提升了10%,Geekbench單核跑分中驍龍888達(dá)到了1139分。多核跑分達(dá)到了3810分。對(duì)比麒麟9000的單核1020分,多核3710分。高通驍龍888略有優(yōu)勢,成為了安卓第一。在魯大師AI跑分中,高通驍龍888在AI架構(gòu)方面實(shí)現(xiàn)了重大突破,測試中拿到了217223分的好成績,相機(jī)與前代驍龍865來說,在拍照、游戲、通訊、語音助手等多維度都有了大大的提升。綜合來看,這一代的驍龍888在AI的提升很大的。
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