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主要參數(shù)對(duì)比
具體性能分析
跑分方面
驍龍888處理器,單核的性能對(duì)比驍龍865提升了22%左右,多核則有一些小小的退步。
當(dāng)然,那么和最新一代A14的差距就更明顯了,單核略有優(yōu)勢(shì),多核則也落后。
核心制程
驍龍888,5nm制程工藝,采用了八核架構(gòu),超大核Cortex-X1,最高頻率達(dá)到了2.84GHz。
全新的驍龍888芯片內(nèi)部測(cè)試型號(hào)為sm8350,目前測(cè)試樣機(jī)跑分在74W+,較上一代旗艦芯片驍龍865平均60W+的成績提高在20%以上。
A14仿生,同樣5nm制程技術(shù),采用了六核架構(gòu),集成118億個(gè)晶體管,性能和能效均有大幅提升。
A14仿生處理器,還有著蘋果設(shè)計(jì)的新一代16核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎,每秒可處理11萬億次運(yùn)算,機(jī)器學(xué)習(xí)性能由此得到70%的提升。
CPU 運(yùn)行速度提升 40%,圖形提升了 30%,但需要注意的是,它比較的對(duì)象是上一代 iPad Air 所搭載的 A12,而不是去年的 A13。
對(duì)比總結(jié)
通過不同方面的對(duì)比來看,A14處理器的性能會(huì)更強(qiáng)一些,在CPU、GPU等核心的配置上還更優(yōu),帶來更好的性能功耗表現(xiàn)!
蘋果a14處理器是能夠超越驍龍888處理器的存在。
蘋果的A14仿生處理器將搭載臺(tái)積電5nm工藝制程,因?yàn)?nm工藝制程是目前行業(yè)內(nèi)最先進(jìn)的工藝,相較于A13芯片搭載的7nm(第一代DUV),基于Cortex A72核心的全新5nm芯片,能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優(yōu)異且面積縮減。(5nm每平方毫米容納晶體管的數(shù)量是1.713億個(gè),而5nm較之前A13芯片采用的7nm制程工藝提升了80%,晶體管總數(shù)達(dá)到150億)。
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