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聯(lián)發(fā)科天璣2000發(fā)布時間一覽-天璣2000什么時候發(fā)布

來源: 用戶提交 時間:2023-04-19 02:30:48 手機版

聯(lián)發(fā)科天璣2000發(fā)布時間一覽,目前華為的麒麟處理器因為各種原因,暫時沒有發(fā)展的途徑,而蘋果、高通、三星等公司的芯片真正高速發(fā)展中,據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科計劃發(fā)布一款4nm的芯片天璣2000,下面香煙網(wǎng)小編為您整理了天璣2000什么時候發(fā)布的相關內容,希望對各位小伙伴有所幫助。

聯(lián)發(fā)科天璣2000發(fā)布時間一覽

有相關消息,聯(lián)發(fā)科可能已經(jīng)拿到了即將于明年上半年上市的臺積電4nm制程工藝產(chǎn)線,未來國內包括小米、OPPO、vivo等手機廠商都會進行適配。

按照臺積電最新的工藝路線圖,4nm芯片將在2021年底進入“風險生產(chǎn)”階段,2022年量產(chǎn),3nm芯片在2022年下半年投產(chǎn),2納米技術也在研發(fā)中。

臺積電今年80%的研發(fā)預算都用于先進制程的產(chǎn)能。目前,蘋果、高通、三星的芯片已全部進入5nm時代,年內即將發(fā)布的聯(lián)發(fā)科天璣2000預計采用4nm工藝。

可惜,華為的麒麟由于無人代工,被卡在了5nm這條線上。

據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科可能已著手在設計開發(fā)基于臺積電3nm制程工藝的新芯片,下一步將全面投向4nm制程工藝產(chǎn)品,其很可能就是“天璣2000”。

聯(lián)發(fā)科計劃跳過 5nm,將在業(yè)內率先推出 4nm 處理器(旗艦芯天璣 2000),預計會在今年年底或者明年年初開始生產(chǎn),多家智能手機廠商已經(jīng)向聯(lián)發(fā)科預訂了 4nm 處理器。臺積電正在為 2022 年下半年給蘋果公司供應 3nm 芯片做準備,不過在未來的幾個月內,臺積電還是計劃先開始生產(chǎn) 4nm 芯片。臺積電新的 3nm 工藝芯片相比于上代將會有 15% 的性能提升,同時還能提高 30% 的效率,將會在 2022 年年底進入大規(guī)模量產(chǎn)。

從目前國內對于聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片的采用率來看,未來“天璣2000”也注定將成為中端機和準旗艦機型的主力芯片之一。

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