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12代cpu什么時(shí)候上市，關(guān)于最新的12代酷睿處理器，相信大部分關(guān)注這款處理器的人也知道了這款產(chǎn)品，大家對(duì)于上市時(shí)間和價(jià)格是不是更加期待呢，接下來(lái)就讓小編帶著大家一起去看看有關(guān)12代cpu什么時(shí)候上市的相關(guān)消息，希望看完之后大家能找到答案。

1.12代cpu什么時(shí)候上市

最新消息稱，12代酷睿處理器將于10月27日在美國(guó)舊金山舉辦的Intel ON大會(huì)上發(fā)布，11月19日上市發(fā)售，同步Z690芯片組主板。

2.12代cpu參數(shù)

從目前的規(guī)格來(lái)看，十二代酷睿處理器將提供16 條PCI-E 5.0通道（支持獨(dú)顯）和4條PCIe-E4.0 通道，另外Z690芯片組則可提供12條PCI-E 4.0與16條PCI-E 3.0 通道。可以說(shuō)用戶未來(lái)在存儲(chǔ)方面是不用擔(dān)心主板放不下那么多M.2接口的固態(tài)硬盤了，只要主板廠商不縮水，PCI-E通道是完全足夠的。

另外這次Z690芯片組的功能的確很豐富，從現(xiàn)有的規(guī)格來(lái)看，支持DP、HDMI接口顯示輸出；支持雙通道DDR5-4800/DDR4-3200內(nèi)存；CPU提供PCI-E 5.0×16/PCI-E 4.0×4通道；芯片組支持PCI-E 4.0/PCI-E 3.0；支持USB 4.0、USB 3.0、USB 2.0等接口和規(guī)格；支持Optane Memory H20、SATA 3.0；另外還板載了Wi-Fi 6E 無(wú)線網(wǎng)卡以及Intel的有線網(wǎng)卡。

不過(guò)要注意的是，雖然支持兩種內(nèi)存，不過(guò)高端的Z690主板可能只會(huì)采用DDR5內(nèi)存接口，而其他中低端的主板，才會(huì)去同時(shí)支持DDR4內(nèi)存。比如H670、B650以及H610等主板，不過(guò)這些主板這次不會(huì)直接發(fā)布，很有可能要等到CES 2022展會(huì)上才會(huì)公布。

3.12代cpu價(jià)格

英特爾12代酷睿處理器在歐洲地區(qū)的售價(jià)。

旗艦型號(hào)i9-12900K處理器擁有8大核+8小核，不含稅價(jià)格范圍是540歐元-612.78歐元（約合人民幣4140-4698元）。中端型號(hào)i7-12700K則擁有8大核+4小核，不含稅售價(jià)為394-433.56歐元（約合人民幣3020-3324元）。此外，中低端型號(hào)i5-12600K價(jià)格為287-302.29歐元（約合人民幣2200-2318元）。

此外近日12代酷睿在美國(guó)地區(qū)的價(jià)格也被爆料。

根據(jù)爆料的價(jià)格，i9-12900K以及KF的價(jià)格分別是705-674美元，約合4549-4349元人民幣；i7-12700K及KF價(jià)格為495-464美元，約合3194-2994元；i5-12600K及KF價(jià)格為343-312美元，約合2213-2013元。

對(duì)比對(duì)手AMD的銳龍5000系處理器，酷睿i7-12700K/KF、酷睿i5-12600K/KF都比AMD競(jìng)品要稍貴一些。16核酷睿i9-12900K比上代酷睿i9-11900K貴出不少。

4.12代cpu最新消息

對(duì)于即將到來(lái)的12代酷睿，有消息稱其附送的散熱器即將迎來(lái)新升級(jí)，與時(shí)俱進(jìn)地加入RGB元素。下圖就是尚未證明真?zhèn)蔚娜N12代酷睿盒裝散熱器外觀示意圖。

RH1散熱將同酷睿i9搭配，擁有完整覆蓋的RGB光效。RM1散熱同酷睿i7、酷睿i5以及酷睿i3搭配，僅在外框上配備了RGB光效。RS1則適用于入門級(jí)的奔騰和賽揚(yáng)處理器，沒(méi)有光效組件。從圖中的FPO（For Placement Only）可以得知，這些外觀并非最終定稿版本，但已經(jīng)為我們提供了廣闊的想象空間。

讓DRAM容量翻倍提高的新技術(shù)：

128GB差不多可以說(shuō)是當(dāng)前DDR4桌面平臺(tái)的內(nèi)存容量天花板。英特爾第12代酷睿即將支持DDR5內(nèi)存，并為更大容量的DRAM內(nèi)存帶來(lái)了希望。不過(guò)我們今天要討論的是更為靠近前沿的新技術(shù)：3D堆疊DRAM內(nèi)存，以及基于硬件的內(nèi)存壓縮技術(shù)。

提到堆疊的內(nèi)存，現(xiàn)在能聯(lián)想到的主要是以提升數(shù)據(jù)帶寬為目標(biāo)的HBM內(nèi)存。HBM通過(guò)TSV硅通孔技術(shù)連通了多個(gè)垂直方向上的內(nèi)存die，這樣的3D堆疊在層數(shù)上是有限制的。

以在3D堆疊領(lǐng)域進(jìn)展最快的NAND閃存為例，它雖然也有應(yīng)用類似HBM的疊die技術(shù)，但名字中的3D主要是指die中的存儲(chǔ)單元從平鋪到站起來(lái)，實(shí)現(xiàn)了進(jìn)行了多層堆疊。

DRAM單元有一個(gè)垂直方向上很高的電容器，阻礙了它進(jìn)行分層堆疊。但如果將其結(jié)構(gòu)翻轉(zhuǎn)90度，則可以使用每層位線的階梯式設(shè)計(jì)對(duì)單元進(jìn)行分層。

以上在原理上是可行的，但制造工藝上面臨很多障礙，新結(jié)構(gòu)的研發(fā)需要克服很多困難，所以目前我們還看不到3D內(nèi)存的問(wèn)世時(shí)間表。

由瑞典初創(chuàng)公司ZeroPoint Technologies提出的Ziptilion內(nèi)存壓縮技術(shù)則為增加可用內(nèi)存容量提供了另一條新思路。

ZeroPoint的Ziptilion 專利內(nèi)存壓縮技術(shù) IP能夠提供2到3倍的壓縮率，超過(guò)了當(dāng)前的ZSWAP和ZRAM等軟件壓縮技術(shù)。這些硬件IP可以被集成到CPU和內(nèi)存控制器之間的訪問(wèn)路徑上，在寫入數(shù)據(jù)時(shí)僅增加1納秒延遲，從RAM讀取數(shù)據(jù)時(shí)則有100納秒的延遲。

ZeroPoint對(duì)比了使用Ziptilion硬件內(nèi)存壓縮與增加2倍物理內(nèi)存對(duì)于應(yīng)用的性能影響。從下面的圖表來(lái)看，這項(xiàng)內(nèi)存壓縮新技術(shù)的“性價(jià)比”很高。

ZeroPoint目前只在28納米節(jié)點(diǎn)上進(jìn)行了試驗(yàn)，使用800MHz的AXI總線，能夠提供32GB/s的內(nèi)存吞吐量。預(yù)計(jì)在7納米工藝的CPU中加入Ziptilion IP只需1.36平方毫米的空間，在8通道內(nèi)存的服務(wù)器CPU上，空間開銷約為3.02平方毫米。

按照Z(yǔ)eroPoint的說(shuō)法，Ziptilion通過(guò)壓縮內(nèi)存中的數(shù)據(jù)，能在很多應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)多插一倍內(nèi)存的效果，并且還有提高有效內(nèi)存帶寬的作用，不過(guò)何時(shí)能夠進(jìn)入商用目前還未可知。

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