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最近,AMD在架構(gòu)之路上似乎陷入了旋渦,Zen3+沒上市,Zen4躍躍欲試,Zen5架構(gòu)也已泄露,然而,其CPU一直雷聲大雨點小。不過終于有爆料稱:銳龍7000 CPU 和Radeon 7000顯卡的上市時間或?qū)⒃?022年第四季度。
近日有傳聞稱,AMD有望在同一時間段內(nèi)推出下一代Zen4處理器和RDNA3顯卡新品。知名爆料人@Broly_X1在Twitter上透露,此事或于2022年4季度發(fā)生,屆時影響全球半導體行業(yè)的芯片短缺狀況或得到有效緩解。此前,他還搶先泄露過AMD的臺北電腦展主題演講內(nèi)容,并在RadeonPro專業(yè)卡發(fā)布前放出了風聲。
AMD 銳龍家族的 AM4 接口已經(jīng)延續(xù)多年,但是隨著 DDR5 內(nèi)存的到來也要正式退役。據(jù)了解,Zen4 架構(gòu)的處理器將會首次使用新的 AM5 接口,首次使用觸點式設(shè)計,尺寸依然是 40 × 40mm,支持雙通道 DDR5 內(nèi)存、擁有 28 條 PCIe 4.0 通道,熱設(shè)計功耗最高可達 120W。
有猜測稱,Zen4 Raphael之所以能塞入GPU原因在于接口變化、5nm工藝晶體管密度更大、I/O Die升級到6nm等,從而為GPU留下空間。
APU處理器方面,銳龍5000系列的Cezanne和Lucienne后,將有600系列的Rembrandt(倫勃朗)/Barcelo、7000系列的Phoenix等。
還不清楚在不放棄APU處理器的情況下,銳龍塞入GPU的真實想法何在,畢竟前不久還有Intel粉絲吐槽應(yīng)該仿效AMD,拿掉雞肋核顯,堆出更大規(guī)模的CPU。
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